基于X射線斷層掃描分析的發(fā)泡陶瓷結(jié)構(gòu)
關(guān)鍵詞：發(fā)泡陶瓷 孔結(jié)構(gòu) x射線斷層掃描 三維可視化分析
摘要：根據(jù)發(fā)泡陶瓷形成的過程和結(jié)構(gòu)特點,確定以掃描電子顯微鏡(scanning electron microscope,SEM)分析結(jié)構(gòu)細節(jié)選取X射線斷層掃描(X-ray computed tomography,X-CT)的體素,以泡孔形成及特征選取灰度閾值的方法.通過斷層掃描圖像、X-CT三維重構(gòu)及可視化分析得到:發(fā)泡陶瓷由大孔和處于孔壁的小孔構(gòu)成;發(fā)泡陶瓷泡孔基本處于連通狀態(tài),連通是由處于孔壁的小孔引起的;最大連通孔孔徑不超過60μm,最小連通孔徑在14μm左右;發(fā)泡陶瓷大孔的孔徑處于0. 5~1. 0 mm,最大泡孔孔徑值不超過2 mm,孔隙率為85. 97%;孔壁厚度集中在20~60μm.研究表明,X-CT在研究發(fā)泡陶瓷泡孔空間結(jié)構(gòu)關(guān)系(即連通性)和泡沫材料大尺寸結(jié)構(gòu)統(tǒng)計信息(孔徑分布、壁厚分布等)方面具有明顯優(yōu)勢.
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