基于頻域特性的玻璃過(guò)孔缺陷無(wú)損檢測(cè)方法
關(guān)鍵詞：集成電路 玻璃過(guò)孔 開(kāi)路 短路 無(wú)損檢測(cè)
摘要：玻璃通孔(Through glass vias,TGV)因玻璃襯底損耗較低,成為一種比硅通孔(Through silicon vias,TSV)傳輸性能更優(yōu)的三維集成電路技術(shù),備受矚目.而TGV加工過(guò)程中因精度不理想,熱失配,過(guò)孔傾斜等原因易造成短路、開(kāi)路等缺陷.因此,需要有效的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)來(lái)提升產(chǎn)品收率.本文通過(guò)分析地-信號(hào)-信號(hào)-地(Ground-signal-signal-ground,GSSG)型玻璃過(guò)孔的頻域傳輸特性及耦合特性,提煉出無(wú)損檢測(cè)缺陷的方法.即根據(jù)S參數(shù)及|S21|和|S11|之差的特點(diǎn),判斷傳輸通道是否出現(xiàn)開(kāi)路或短路缺陷;此外,還探索出當(dāng)短路、開(kāi)路缺陷同時(shí)出現(xiàn)時(shí),判斷缺陷相對(duì)位置的方法.最后探討了如何利用|S11|和|S31|來(lái)定位開(kāi)路點(diǎn)和短路點(diǎn).為T(mén)GV的無(wú)損檢測(cè)提供了一種有效、簡(jiǎn)便的方法.
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