關(guān)鍵詞:模塊化多電平換流器 子模塊拓?fù)?emsp;直流故障隔離 經(jīng)濟(jì)性
摘要:基于模塊化多電平換流器(Multilevel Modular Converter,MMC)的柔性直流輸電系統(tǒng)在電壓源換流器高壓直流輸電(High Voltage Direct Current,HVDC)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用.如何處理直流側(cè)故障是MMC所要面對的難題之一.由于混合式大容量高壓直流斷路器技術(shù)的研究尚未成熟,利用換流器自身清除故障電流成為未來柔性直流輸電系統(tǒng)清除直流故障的首選策略.在分析已有子模塊的基礎(chǔ)上,提出一種新型的具備直流故障隔離能力的經(jīng)濟(jì)型MMC拓?fù)?該新型子模塊拓?fù)溆蓛蓚€半橋型子模塊串聯(lián)組成,每個半橋型子模塊電容被一分為二,這使得子模塊內(nèi)部附加器件的耐壓值得以降低.在換流器閉鎖后,無論電流正向或負(fù)向流入子模塊,子模塊內(nèi)部電容都會提供一個反極性的電容電壓將故障電流隔離.在PSCAD/EMTDC平臺下搭建單端5電平MMC-HVDC系統(tǒng)及經(jīng)濟(jì)性分析結(jié)果表明,該新型子模塊故障隔離能力良好,其經(jīng)濟(jì)性高于現(xiàn)有各類具有直流故障隔離能力子模塊拓?fù)?
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