硼硅玻璃與可伐合金的封接機理與工藝探索
王思醇; 陳奎; 李文明; 饒永; 吳遠進 貴州振華群英電器有限公司; 貴州貴陽550018
關(guān)鍵詞：硼硅玻璃 燒結(jié) 可伐合金 封接 機理
摘要：根據(jù)玻璃燒結(jié)原理和固溶體擴散原理,通過對硼硅玻璃燒結(jié)和4J29可伐合金氧化膜的分析,闡述了硼硅玻璃與可伐合金封接的機理。為解決普通封接所存在的玻璃電性能不高,以及封接界面密封性差、結(jié)合強度低等問題,建立了"回火→保溫1→急冷→保溫2→降溫"的封接后處理工藝,以促進二次結(jié)晶。試驗表明,該工藝有效提高了封接質(zhì)量。
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