塑封微電路分層評價的研究與探討
關(guān)鍵詞：塑封微電路 高可靠領(lǐng)域 分層評價
摘要：隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、多功能方向的發(fā)展,越來越多的塑封微電路(PEM)被應(yīng)用于高可靠領(lǐng)域。由于封裝材料的本質(zhì)特性,PEM與氣密封裝微電路相比存在固有弱點。因此,在質(zhì)量、價格、進度和性能等多種因素的綜合影響下,可能需要選用存在分層缺陷的PEM,此類PEM在有高可靠性要求的領(lǐng)域使用存在一定的風(fēng)險。為降低風(fēng)險,提高使用者對此類PEM的信心,根據(jù)PEM的特點和環(huán)境剖面,提出有針對性的PEM分層評價思路。
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