長方形封口器件儲能焊的PIND控制
關(guān)鍵詞：儲能焊 顆粒噪聲 集膚效應(yīng) 接觸電阻
摘要：器件密封腔內(nèi)可動多余物對其使用可靠性有很大影響。儲能焊作為常用密封方式之一,在歸納總結(jié)圓型封口儲能焊的多余物來源以及提高PIND合格率措施的基礎(chǔ)上,分析長方形封口器件使用電容型儲能焊時的多余物形成的差異,認為電流“集膚效應(yīng)”造成局部過熔是其易產(chǎn)生金屬顆粒物導(dǎo)致PIND合格率低的機理。提出儲能焊封口設(shè)計應(yīng)盡量避免采用長方形封口和儲能焊封口工藝。
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