熱處理對(duì)熱致液晶聚芳酯纖維結(jié)構(gòu)與性能的影響
關(guān)鍵詞：聚芳酯纖維 熱致液晶聚芳酯 熱處理 結(jié)晶度 力學(xué)性能
摘要：針對(duì)熱致液晶聚芳酯(TLCPAR)初生纖維結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定、強(qiáng)度不高的問題,對(duì)其進(jìn)行熱處理以提高纖維分子質(zhì)量,進(jìn)而提高纖維的強(qiáng)度。將處于松弛狀態(tài)的TLCPAR纖維置于熱處理箱中,在不同的熱處理溫度和時(shí)間下進(jìn)行熱處理。借助廣角X射線衍射儀、紗線強(qiáng)伸度儀測(cè)試與分析纖維的結(jié)晶度、晶粒尺寸、晶區(qū)取向以及纖維力學(xué)性能的變化。結(jié)果表明:熱處理后TLCPAR纖維的(110)晶面和(211)晶面的晶粒尺寸顯著增加,230℃熱處理48 h后纖維的結(jié)晶度增加了37.1%,取向度僅下降2%,說明TLCPAR纖維中大分子鏈的堆砌更有序、更緊密;熱處理后結(jié)構(gòu)變化使TLCPAR纖維斷裂強(qiáng)度增加了86.8%,彈性模量增加了20.9%。
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