Cu/PAA的制備及其抗菌性能研究
關鍵詞：銅 抗菌
摘要：采用兩步陽極氧化法制備出孔徑為75nm的多孔陽極氧化鋁(PAA75),并使用交流電沉積技術在PAA75孔道內裝載納米Cu。采用場發(fā)射掃描電鏡(FESEM)觀察樣品微觀形貌,進一步采用X射線衍射(XRD)、X射線光電子能譜分析(XPS)對材料化學組成及晶型進行了表征和分析。選用大腸桿菌(E.coli ATCC 8099)和金黃色葡萄球菌(S.aureus ATCC6538)測試Cu/PAA的抗菌性能。研究結果表明,本方法制備的Cu/PAA中Cu主要以Cu0存在,并且Al和Cu所占原子比為17.77∶0.71。體外抗菌測試表明,Cu(10s)/PAA對E.coli的1d、2d和3d抑菌率分別為82%±11%、78%±7%和45%±4%,對S.aureus的1d、2d和3d抑菌率分別為89%±4%、75%±8%和56%±11%。
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