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          Hardwarex
          • ISSN:2468-0672

          • E-ISSN:

          • H-index指數(shù):

          • 文章自引率:

          • 影響因子:2

          • 年發(fā)文量:112

          • 研究類文章占比:100.00%

          • 開源占比:

          • OA被引用占比:

          硬件x SCIE

          Hardwarex

          • 國際簡稱:HARDWAREX

          • 出版周期:暫無數(shù)據

          • 研究方向:Engineering - Industrial and Manufacturing Engineering

          • 出版語言:English

          • 創(chuàng)刊時間:暫無數(shù)據

          • 是否預警:

          • 出版地區(qū):Netherlands

          • 是否 OA:開放

          期刊介紹

          《Hardwarex》(《硬件x》)是一本由Elsevier出版的Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering學術刊物,主要刊載Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering相關領域研究成果與實踐,旨在打造一種學術水平高、可讀性強、具有全球影響力的學術期刊。本刊已入選SCIE來源期刊。2023年發(fā)布的影響因子為2。

          服務流程:

          期刊簡介

          Magazine introduction

          硬件x(Hardwarex)JCR分區(qū)位于Q3。審稿速度一般為 24 Weeks ,且近兩年沒有被列入國際預警名單,您可以放心投稿。如果您需要投稿指導,可在線咨詢我們的客服老師,我們將竭誠為您服務。

          《硬件X》目標是認可研究人員在開發(fā)科學基礎設施方面所投入的時間和精力,同時為用戶提供足夠的信息來復制和驗證所呈現(xiàn)的進步。對所有科學、技術和醫(yī)學學科的輸入持開放態(tài)度,并對科學基礎設施進行最廣義的解釋,包括對現(xiàn)有基礎設施的硬件修改、執(zhí)行測量和其他功能的工具和傳感器(例如可穿戴設備、空氣質量傳感器、低成本替代工具等),以及為標準或新穎的實驗室任務創(chuàng)造全新的工具。

          作者被鼓勵提交解決科學的各個方面的硬件發(fā)展,不僅僅是最終的測量,例如樣本準備和處理、用戶安全以及質量控制的改進。期刊鼓勵使用分布式數(shù)字制造策略(例如3D打?。?,并且所有設計必須在開源硬件許可下提交。

          JCR 分區(qū)

          Magazine introduction(2023-2024年最新版)

          按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
          學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 202 / 352

          42.8%

          學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 40 / 76

          48%

          學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q3 292 / 438

          33.4%

          按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
          學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 192 / 354

          45.9%

          學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 44 / 76

          42.76%

          學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q3 249 / 438

          43.26%

          JCR:JCR沒有設置大類,只分為176個具體學科,按當期(1年)的影響因子進行分區(qū);JCR是按照“平均主義”思想,根據刊物IF的高至低平均劃分4個區(qū),每個區(qū)含有該領域總量25%的期刊。中科院的分區(qū)如同社會階層的金字塔結構,1區(qū)只有5%的頂級期刊,2~4區(qū)期刊數(shù)量也逐層增加,所以中科院的1區(qū)和2區(qū)雜志很少,雜志質量相對也高,基本都是本領域的頂級期刊。

          統(tǒng)計數(shù)據

          Magazine introduction

          影響因子歷年變化趨勢

          CiteScore歷年變化趨勢

          引文指標和發(fā)文量歷年變化趨勢

          自引數(shù)據歷年變化趨勢

          影響因子:表示一種雜志的被引用頻率,是國際上通用的期刊評價指標,它不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標,而且也是測度期刊的學術水平,乃至論文質量的重要指標。

          CiteScore:是影響因子最強有力的競爭者,是衡量期刊影響力的一個指標,由愛思維爾于2020年發(fā)布,旨在讓人們更細致地了解影響力對研究和期刊的意義。

          CiteScore(2024年最新版)

          CiteScore SJR SNIP CiteScore 指數(shù)
          4.1 0.511 0.905
          學科類別 分區(qū) 排名 百分位
          大類:Engineering 小類:Mechanical Engineering Q2 232 / 672

          65%

          大類:Engineering 小類:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 136 / 384

          64%

          大類:Engineering 小類:Civil and Structural Engineering Q2 136 / 379

          64%

          大類:Engineering 小類:Instrumentation Q2 57 / 141

          59%

          大類:Engineering 小類:Biomedical Engineering Q3 163 / 303

          46%

          TOP期刊

          常見問題

          Magazine introduction

          Hardwarex

          硬件x定制服務方案,SCI檢索

          免責聲明

          Magazine introduction

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