鋁硅絲超聲鍵合引線失效分析與解決
關(guān)鍵詞：封裝 引線失效 鍵合 鍵合點(diǎn)間距 弧形
摘要：在微電子封裝中,引線鍵合是實(shí)現(xiàn)封裝體內(nèi)部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號輸入輸出的重要方式,鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到微電子器件的質(zhì)量和壽命。針對電路實(shí)際生產(chǎn)中遇到的測試短路、內(nèi)部鍵合絲脫落等問題,分析其失效原因,通過試驗(yàn),確認(rèn)鍵合點(diǎn)間距是弧形狀態(tài)的重要影響因素。據(jù)此,基于鍵合設(shè)備的能力特點(diǎn),在芯片設(shè)計(jì)符合鍵合工藝規(guī)則的前提下,提出鍵合工藝的優(yōu)化。深入探討在設(shè)計(jì)芯片和制定封裝工藝方案時(shí),保證鍵合點(diǎn)與周圍金屬化區(qū)域的合理間距以及考慮芯片PAD與管殼鍵合指的距離的重要性。
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