國內(nèi)外集成電路裝備現(xiàn)狀分析
關(guān)鍵詞：集成電路產(chǎn)業(yè) 制造業(yè)水平 競爭態(tài)勢 集成電路裝備 夯實(shí)基礎(chǔ)
摘要：集成電路(integrated circuit,IC)裝備作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ),己成為高技術(shù)裝備產(chǎn)業(yè)的典型代表。一個(gè)國家集成電路裝備制造業(yè)水平的高低,決定了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平。本文結(jié)合全球集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈條,解析全球及我國集成電路裝備的技術(shù)體系及競爭態(tài)勢。分析發(fā)現(xiàn),我國集成電路裝備發(fā)展快速,但短板仍很明顯,應(yīng)進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ),加快提升創(chuàng)新步伐。
新材料產(chǎn)業(yè)雜志要求:
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