國內外集成電路光刻膠研究進展
江洪; 王春曉 中國科學院武漢文獻情報中心
關鍵詞：半導體分立器件 集成電路制造 光刻膠 光致抗蝕劑 光刻技術
摘要：光刻膠又名“光致抗蝕劑”,是一種在紫外光等光照或輻射下,其溶解度會發(fā)生變化的薄膜材料。光刻膠的配方較為復雜,通常由增感劑、溶劑、感光樹脂以及多種添加劑成分構成[1],是集成電路制造的關鍵基礎材料之一,是光刻技術中涉及到最關鍵的功能性化學材料[2],廣泛用于印刷電路和集成電路的制造以及半導體分立器件的微細加工等過程[3]。光刻膠分為光聚合型、光分解型、光交聯(lián)型、含硅光刻膠等種類。光刻膠的主要參數(shù)有分辨率、對比度、靈敏度、粘滯性黏度、抗蝕性、表面張力和粘附性。
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