倒充填材料iRoot BP Plus的根尖封閉性研究
關鍵詞：iroot bp plus mta 線性滲漏
摘要：目的:評價根尖倒充填材料iRoot BP Plus的根尖封閉性。方法:選取新鮮拔除未行牙髓治療的30顆下頜磨牙,截取遠中根,機用鎳鈦銼根備,牙膠加氧化鋅丁香油糊劑冷側壓法根充。根管口使用玻璃離子覆蓋,蒸餾水中保存一周后取出牙根,隨機分成銀汞、iRoot BP Plus和MTA三組,分別行截根,倒預備,倒充填。截根長度和倒預備洞型深度均為3mm,倒預備洞型寬度略寬于超聲工作尖尖端直徑。根尖使用PBS溶液調(diào)伴的藻酸鹽包裹,在PBS溶液中浸泡一周后取出,干燥,除根尖截面外牙根表面涂2層指甲油,2%亞甲基藍溶液染色一周,牙根縱行剖開后在16倍手術顯微鏡下測量線性滲漏值。統(tǒng)計數(shù)據(jù)用SPSS22分析,采用單因素方差分析,組間差異用Tamhane’s T2法分析。結果:各組滲漏值(均值±標準差)為:銀汞(2. 07±0. 86mm),iRoot BP Plus(0. 11±0. 08mm),MTA(0. 17±0. 14mm),單因素方差分析顯示不同組滲漏存在顯著差異,組間比較顯示iRoot BP Plus組和MTA組滲漏無顯著差異,顯著小于銀汞組。結論:iRoot BP Plus根尖封閉性與MTA無顯著差異,顯著優(yōu)于銀汞合金。
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